화룡 스냅드래곤810, 발열 잡는 은박지 활용법?

퀄컴은 거듭 사실이 아니라 말하고 있지만 스냅드래곤810 의 발열 이슈는 어제 오늘 일이 아닙니다. 실제로 이를 탑재한 수 많은 기기들이 사용자의 손에 뜨거움을 전하고 있기도 하고요. 소니 엑스페리아Z3+ 또한 이에 해당되는 대표적인 스마트폰인데요.

XDA 포럼에서 활동하는 schecter7 라는 유저가 엑스페리아Z3+ 의 발열과 쓰로틀링을 잡는데 도움이 되는 방법을 소개하면서 그 내용이 화제가 되고 있습니다. 기기 뒷면에 그 어떤 처리를 함으로써 발열과 쓰로틀링을 줄였다며 관련 테스트 결과를 공유했는데요.
그 어떤 처리란? 위 이미지에서 보이는 것처럼 뒷면 커버 안쪽으로 쿠킹 호일 즉 흔히 말하는 은박지를 6장 겹쳐서 넣어 방열판처럼 쓰면 앞서 언급한 효과를 볼 수 있다고 합니다.

실제로 schecter7 는 뒷면 커버를 부착하지 않았을 때, 커버만 부착했을 때 그리고 은박지까지 넣었을 때의 발열과 성능저하 결과값을 도표로 보여주고 있는데요. 이를 보면 쿠킹 호일을 넣었을 때 온도와 퍼포먼스 모두 다른 환경에서 보다 좋은 결과를 보여줍니다.

해당 게시글에 있는 댓글을 보면, 또 다른 이용자의 테스트 결과도 공개되어 있는데요. nfs2010 라는 유저가 전한 내용에 따르면 연속으로 4번 테스트 한 결과 온도는 50.1도, 성능은 83% 를 유지했다고 하네요.

화룡이라는 오명을 얻고 있는 스냅드래곤810. 이제는 이용자들 사이에서 이런 테스트까지 나오고 있는데 그 후속이라 할 수 있는 스냅드래곤820 은 과연 어떤 모습을 보일지 궁금해지네요.

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