아이폰5S 로직보드 사진 유출, A7 쿼드코어 장착?

올 하반기 주목받는 스마트폰 중 대표적인 단말기를 꼽는다면 단연 '아이폰5S' 일겁니다. 아이폰5S 는 지금까지 애플의 신제품 출시 성향에서 짐작해볼때 외관은 아이폰5 와 거의 흡사하고, 하드웨어 스펙을 업그레이드하여 성능을 다소 높인 형태가 될 것이라 예상되는데요.

최근 MacRumors 에 소개된 내용을 보면 이런 예상이 점점 현실이 되어가는 듯한 모습입니다. 물론 아이폰5S 발표 키노트를 봐야 100% 정확한걸 알 수 있겠지만...

▲ 사진출처 : Moumantai

일본 부품업체 Moumantai 를 통해 아이폰5S 의 로직보드 사진이 유출되었는데요. 참고로, 좌측이 아이폰5S, 우측이 아이폰5 로직보드입니다. 

이렇듯 아이폰5 에 사용된 로직보드와 비교했을 때 몇가지 정보를 파악할 수 있었는데요. 외관은 크게 달라진 모습이 없지만 일부 칩셋의 위치와 모양, 크기 등이 미세하게 차이를 보인다고 합니다.

특히, 애플의 A시리즈 프로세서(AP)가 장착되는 부분이 더 커진 것이 눈길을 끄는데요. 아이폰5 에 사용된 A6 보다 더 높은 성능을 보여줄 A7 이 '쿼드코어' 가 아닐까 하는 추측도 나오고 있네요. 만약 이가 사실로 드러난다면 아이폰5S 는 아이폰 중에 처음으로 쿼드코어 프로세서를 탑재한 단말기가 됩니다.

▲ 사진출처 : Moumantai

참고로, 아이폰5S 로직보드 뒷면도 공개가 되었는데요. 미세하게나마 칩셋 위치 변경이 있는 것 외에는 크게 눈에 띄는 부분이 없습니다.

아이폰5S 는 가을쯤에 출시될 예정이라고 하는데요. 아이폰5 에 비해 지문인식 센서를 포함하는 등 내부 성능 향상에 중점을 두고 있는 것으로 알려지고 있습니다. 

반면, 사진으로 보기에는 AP 사이즈 크기 차이가 있는것처럼 보이지만 실제로는 같은 크기인 듯 하다는 내용도 전해지고 있네요. 

(Macrumors Forums by chrmjenkins) - I think the premise of the article is wrong. I think the logic board has gotten narrower. Notice how the A6 has room for a triple row of caps to its left? The new logic board only has room for a single row (caps being placed longways, granted). Also, the back of the iPhone 5 logic board has the Hynix memory module spanning the whole board. Now since the board is thinner, it's been forced to rotate 90 degrees to fit since it's longer than it is wide.


☞ 아이폰5S 관련 이야기들이 점점 많이 들려오고 있네요. AP7 이 쿼드코어일 것이라는 내용에는 공감하는 바인데... 개인적으로 AP 등 성능향상도 좋지만 외관 변화도 좀 있으면 좋겠네요.


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